公司于2012 年进军IC 载板行业，成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC 载板难度较大，公司IC 载板项目在前期良率较低，导致盈利能力较差， 给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6 年的积累之后，公司逐渐掌握了IC 载板工艺中的关键技术，目前IC 载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转，显著减亏，预期未来盈利能力改善明显。 由于IC 载板难度较高，目前国内具备IC 生产能力的厂商较少，主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC 载板已拥有10000 平米/月的产能，根据公司的扩产公告，将在2019 年下半年增加至18000 平米/月。扩产完成之后，公司将成为国内产能排名第二的IC 载板厂商。由于IC 载板的技术难度较高，我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡，公司将在较长一段时间内拥有先发优势。 PCB 在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用， 并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G 是下一代移动通信网络，届时将出现大量的基础设施建设需求，有望大幅拉动通信板需求。 公司下游应用领域中，来自通信的收入占比达到36%，是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商，且与客户稳定合作多年，在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G 建设将在2019 年下半年开始加快，各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长，对PCB 样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源，公司有望明显受益于5G 建设，5G 将成为公司未来多年的重要成长动力。