我们投资者大多都知道我国的半导体封测在整个集成电路产业链中属于国际领先水平。然而国内半导体封测企业一说起来，就是通富微电、长电科技、晶方科技等等，那这几家到底有什么区别？ 　　首先，这几家半导体封测企业国家集成电路大基金一期皆有扶持。 从2018年营收来看，长电科技为行业龙头。从毛利率看，长电科技、通富微电、晶方科技2018年的毛利率分别为10.97%、15.38%、25.86%。晶方科技毛利率较高，长电科技毛利率最低。 长电科技(600584)通过收购海外封装测试企业星科金朋，拥有更充足的技术储备和更加优势的客户资源。星科金朋所拥有的晶圆级扇出型封装(Fan-OutWLP)和系统级封装(SiP)两大未来主流封装技术处于全球领先地位具备领先优势，而且星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业。2018年公司子公司长电先进封装公司先进封装技术 Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产；Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。通富微电(002156)2015年收购AMD苏州和AMD槟城两个高端集成电路封测业务公司，两家公司产品封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。 通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。 晶方科技(603005)公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司主要客户包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd。、BYD(HK)Co。，Ltd。、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业总结来看，随着国内半导体产业需求的快速增长，封测厂商2019年下半年景气大幅回升，都处于满载状态。 国内封测厂商中，长电科技、通富微电通过收购方式获得国际先进封装技术及海内外优质客户。晶方科技通过不断研发投入在传感器领域精耕细作，取得先进封装技术。 目前来看通富微电和长电科技主要在手机业务有重叠，长电占有技术优势，考虑到通富微电股价更低，业务更广，2020年没有解禁，更看好，2020年业绩要上涨4倍，股价还有上行空间。 展望未来，发展方向是3D堆叠技术，TSV是3D芯片堆叠技术的关键，谁先拥有那就是技术绝对优势，谁先拥有，谁将脱颖而出！ 个人观点，非介股！