日评（2025-11-03）

一、日复盘

今天A股实现探底回升，符合预期。上周的调整，四大指数都有缺口需要弥补，今天上午就是补缺走势，我们在上周复盘中分析，上证指数下方的两个缺口，第二个缺口完全补缺的可能性较小，因为从四大指数的走势来看，上证指数最强，属于突破后的回踩，而其他三大指数不是双顶就是头肩顶，压力山大。实际走势来看，上证指数第二个缺口还差一点，创业板则是打到30日线开始反弹。本轮调整基本已经结束，本周将进入到继续上涨趋势中。

今天市场走势符合预期，但是量能却不及预期。我们预计量能需要恢复到2.5万亿的牛市基础量能，但是今天却是缩量2000亿，缩量探底回升说明空方也就能够维持在2万亿左右的量能，如果量能放量到2万亿以上则多方开始占优。

今天板块来看，开盘市场依然以防御为主，煤炭、油气表现突出，周末消息发酵的可控核聚变以及文化传媒、游戏短剧等方向也有所表现。而半导体、新能源、有色稀土等前期主线则表现低迷。但是，随着市场探底回升，前期进攻主线开始反弹，逐渐取代了防御板块，而周末消息发酵的方向则出现分歧，可控核聚变上周出现异动后，下半周开始短期调整周期，本周初还要延续调整整固，消化获利盘，但是周末消息发酵后就硬要逆周期反弹，周期只能推迟不会逆转，所以早盘冲高后就开始回落。而文化传媒、游戏短剧等方向是软件最弱阻力方向，因此，上述板块维持强势横盘，但是明日随着前期主线的回归，该方向将会出现分歧。

半导体方向整体走出探底回升的走势，符合预期。半导体中目前最具备趋势性的依然是存储方向，早盘存储方向整体延续调整，但是中军兆易创新却没有出现较大幅度调整，说明在20日线的支撑非常强，也代表存储方向没有深入调整的压力，而后随着兆易创新的反弹，存储方向开始反弹，并走出长下影线的光头阳线，代表存储方向的短期调整周期已经结束，后续将会延续趋势。存储方向的根本逻辑依然是涨价预期，上周兆易创新的说明会中，存储芯片的涨价已经开启，至少能够持续到明年上半年。

晚间台积电宣布5nm以下支撑涨价，主要得益于AI基建火爆。国内半导体制造板块虽然没有5nm以下产能，但是，国内AI基建也非常火热，华为昇腾、寒武纪等芯片需求也爆量，另外，沐熙等非上市GPU公司陆续要上市，国内产能也将拉满，距离涨价也咫尺之遥，因此，明天中芯国际、华虹公司等半导体制造的机会将现。

今天光刻机+光刻胶方向出现调整。主要是半导体午后探底反弹，主要还是机构调仓换股的结果，因此涨价逻辑更吸引机构资金。而作为题材性先锋的光刻机+光刻胶方向则需要有消息的刺激，但是，作为半导体方向的双先锋之一，光刻机作为十五五规划中全链条发展的关键一环，短期调整后有望重启升势。

另外，软件方向是今天表现突出的方向之一。全天表现最为突出的是文化传媒、游戏短剧方向，这是软件方向中阻力最小方向，也是最容易被拉升的方向。但是，从十五五规划来看，软件中核心支持方向还是在工业软件、操作系统等卡脖子方向，因此，我们依然重点推荐工业软件中的EDA、CAD以及操作软件中的麒麟和鸿蒙方向。

金属材料方向今天表现较差，主要还是期货方向连续调整导致的。

贵金属方向持续调整，黄金期货继续在4000美元附近震荡，但是短期压力依然存在。

有色金属方向受到上周美联储降息落地影响，期货方向开始回落，但是弱美元强周期的大趋势不变。且有色金属中的铜和铝的期货调整也到了关键支撑位，短期反弹有望一蹴而就。近期表现最佳的有色金属方向是铝，短期有望逐渐切换，重点关注轮动变化。

另外，小金属方向已经到了高位震荡区间的中间位，且有均线支撑，大概率将会有短期反弹的需求。另外，中美博弈升级推迟一年也为小金属方向的出口带来利好，业绩预期也存在，现在依然需要耐心等待突破上轨回踩的机会。

能源金属方向是典型的趋势上涨结构。近期明显是到了趋势上轨的压力，开始出现调整，下方的强支撑在30日线。短期能否走出主升浪，看五日线的支撑力度。

稀土永磁方向近期表现最差，主要是中美缓和导致稀土的核心价值在削弱。但是，我们可以看出自从中美谈判公告发布后，稀土永磁的商品价格就开始出现反弹，这方向一旦得到市场的确认，稀土永磁方向也将会得到资金的认可。另外，稀土永磁板块已经到了60日线的中期强支撑附近，距离反转也就一步之遥。

非银金融方向也是近期需要重视的方向。

传统非银金融方向中重点关注依然是券商。现在券商板块明显是gjd控制A股节奏的关键手段之一。券商无论是业绩还是并购题材以及未来预期上都与目前走势形成较大的预期差，因此，券商近期有望启动一波较大的行情来消化压制已久的预期。

新型非银金融主要集中在数字人民币和跨境支付方向。今天午后青岛金王异动，主要是中韩宣布继续推进战略合作伙伴关系。中美关系缓和阶段也是中国快速发展数字人民币和跨境支付的好机会。

二、明日预测

1、消息面上：

加密市场一度闪崩 24小时内超12亿美元头寸被平仓。

前三季度我国机器人行业营收同比增长29.5%。

高盛中国研究团队发布研报称，基于近期政策释放出进一步提升先进制造业竞争力并进一步提振出口的信号，该机构上调对中国出口增速和实际GDP增速的预测。高盛预计，未来几年中国出口量将每年增长5至6%，获得更多全球市场份额并推动整体经济扩张；对于2025年中国实际GDP的增速预测，基于近期政府支出加速等因素，从4.9%上调至5.0%。

首批外资法人银行接入全国中小微企业资金流信用信息共享平台。

我国发布8.6代OLED量产线高端装备 实现显示装备新突破。

中兵红箭在互动平台表示，公司金刚石半导体衬底材料已推向市场，目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。

“升级版”中欧出口管制对话磋商在布鲁塞尔举行。

化工、芳香胺：中国团队开发出芳香胺“直接脱氨”新工艺，通过将芳香胺中稳定的碳-氮键直接转化为多种功能性化学键，实现了路径简化与效率提升。

锑出口积极信号显现 钨价持续突破前高。

2、明日预测

预计明日将会高开高走，主线有望回归，把握住结构行情。重点依然关注量能。

重点关注板块：半导体、操作系统、软件开发、工业母机、跨境支付、国防军工、小金属。